반도체유해물질2 반도체 공정에서 사용되는 화학물질과 안전한 처리 방법 반도체 공정에서 사용되는 화학물질과 안전한 처리 방법 반도체 제조 과정에서는 다양한 화학물질이 사용되며, 이들의 안전한 처리는 환경 보호와 작업자 안전을 위해 필수적입니다. 이번 글에서는 반도체 공정에서 사용되는 주요 화학물질과 이를 안전하게 처리하는 방법을 살펴보겠습니다. 1. 반도체 공정에서 사용되는 주요 화학물질 반도체 제조 과정에서는 웨이퍼 세정, 식각, 증착 등 다양한 공정에서 여러 가지 화학물질이 사용됩니다. ✔ 1) 웨이퍼 세정 공정에서 사용되는 화학물질 황산(H₂SO₄) – 유기물 제거 및 세정 불산(HF) – 실리콘 산화막 제거 과산화수.. 2025. 2. 20. 반도체 생산 과정에서 발생하는 유해 물질과 환경 규제 대응 방안 반도체 생산 과정에서 발생하는 유해 물질과 환경 규제 대응 방안 반도체 산업은 첨단 기술 발전을 이끄는 핵심 산업이지만, 생산 과정에서 다양한 유해 물질이 배출됩니다. 이번 글에서는 반도체 제조 공정에서 발생하는 유해 물질과 환경 규제, 그리고 친환경 대응 방안을 살펴보겠습니다. 1. 반도체 제조 과정에서 발생하는 유해 물질 반도체 제조는 여러 복잡한 공정을 거치며, 이 과정에서 다양한 유해 물질이 발생합니다. ✔ 1) 불화가스(PFCs, Perfluorinated Compounds) 불화가스는 웨이퍼 식각(Etching) 및 세정 과정에서 사용되며, **지구온난화 효과가 이산화탄소(CO₂)의 10,000배 이상.. 2025. 2. 18. 이전 1 다음