웨이퍼제조2 반도체 산화 공정이란? 반도체 산화 공정이란? 원리와 종류 쉽게 설명반도체 제조 과정에서 필수적인 산화 공정의 원리와 종류, 그리고 주요 활용 사례를 알아보겠습니다.1. 반도체 산화 공정이란?반도체 산화 공정(Oxidation Process)은 실리콘 웨이퍼 표면에 산화막(SiO2)을 형성하는 과정입니다. 이 산화막은 반도체 소자의 절연층 역할을 하며, 소자의 성능과 신뢰성을 결정하는 중요한 공정 중 하나입니다.🔹 산화막의 주요 역할절연층: 트랜지스터의 게이트 절연막으로 사용보호막: 불순물 확산 방지마스크 역할: 이온 주입 공정에서 특정 영역 보호2. 반도체 산화 공정의 종류① 열 산화(Thermal Oxidation)웨이퍼를 고온(800~1200℃)에서 산소 또는 수증기와 반응시켜 산화 실리콘(SiO₂)을 형성하는 방식입니.. 2025. 3. 4. 반도체 공정의 이해 – 웨이퍼에서 칩이 만들어지는 과정 반도체 공정의 이해 반도체 칩은 어떻게 만들어질까요? 이 글에서는 웨이퍼에서부터 완성된 반도체 칩이 나오기까지의 과정을 단계별로 설명합니다.1. 반도체 공정이란?반도체 공정은 웨이퍼(Wafer)라는 실리콘 원판 위에 미세한 회로를 형성하여 반도체 칩을 제작하는 과정입니다.이 과정은 매우 정밀한 기술이 필요하며, 수십 개의 세부 공정 단계를 거쳐야 합니다.2. 반도체 칩이 만들어지는 과정반도체 칩이 만들어지는 과정은 다음과 같이 진행됩니다.✔ 1) 실리콘 웨이퍼 제조반도체 칩의 기본 재료는 실리콘(Si)입니다. 실리콘은 모래에서 추출하여 정제한 후, 고순도의 실리콘 잉곳(Ingot)으로 만듭니다.이 실리콘 잉곳을 얇게 절단하여 웨이퍼(Wafer)를 제작합니다.✔ 2) 웨이퍼 표면 정밀 가공웨이퍼는 완벽한 .. 2025. 2. 12. 이전 1 다음