반도체칩생산1 반도체 공정의 이해 – 웨이퍼에서 칩이 만들어지는 과정 반도체 공정의 이해 반도체 칩은 어떻게 만들어질까요? 이 글에서는 웨이퍼에서부터 완성된 반도체 칩이 나오기까지의 과정을 단계별로 설명합니다.1. 반도체 공정이란?반도체 공정은 웨이퍼(Wafer)라는 실리콘 원판 위에 미세한 회로를 형성하여 반도체 칩을 제작하는 과정입니다.이 과정은 매우 정밀한 기술이 필요하며, 수십 개의 세부 공정 단계를 거쳐야 합니다.2. 반도체 칩이 만들어지는 과정반도체 칩이 만들어지는 과정은 다음과 같이 진행됩니다.✔ 1) 실리콘 웨이퍼 제조반도체 칩의 기본 재료는 실리콘(Si)입니다. 실리콘은 모래에서 추출하여 정제한 후, 고순도의 실리콘 잉곳(Ingot)으로 만듭니다.이 실리콘 잉곳을 얇게 절단하여 웨이퍼(Wafer)를 제작합니다.✔ 2) 웨이퍼 표면 정밀 가공웨이퍼는 완벽한 .. 2025. 2. 12. 이전 1 다음