반도체 최신 기술1 반도체 패키징 기술의 발전과 칩 성능 최적화 전략 반도체 패키징 기술의 발전과 칩 성능 최적화 전략반도체 패키징 기술은 칩의 성능과 전력 효율을 최적화하는 데 중요한 역할을 합니다. 이번 글에서는 반도체 패키징 기술의 발전 과정과 칩 성능 최적화 전략을 살펴보겠습니다.1. 반도체 패키징이란?반도체 패키징(Packaging)이란 제조된 반도체 칩을 보호하고 전기적 신호를 안정적으로 연결하는 공정을 의미합니다.패키징 기술은 단순한 보호 역할을 넘어 전력 소모 감소, 발열 관리, 성능 향상 등의 다양한 기능을 수행하며, 최첨단 반도체 기술에서 핵심 요소로 자리 잡고 있습니다.2. 반도체 패키징 기술의 발전 과정반도체 패키징 기술은 칩의 성능을 극대화하기 위해 지속적으로 발전하고 있습니다.✔ 1) 전통적인 와이어 본딩(Wire Bonding)초기 반도체 패키징.. 2025. 2. 13. 이전 1 다음